简介： 本发明涉及半导体复合材料的制备，旨在提供一种球状微米二氧化锡负载微米、纳米银颗粒材料的制备方法。包括：将质量NaOH溶液加入SnCl4·5H2O溶液中进行水热反应，反应产物离心分离，并以去离子水和乙醇洗涤，烘干，即得到球状微米二氧化锡；将球状微米二氧化锡加入至AgNO3水溶液中，以银材质的阴极和阳极插入至混合物中进行电镀；电镀时，倾斜电镀容器并使其沿中心轴旋转，让混合物保持搅动状态；混合物抽滤弃滤液，抽滤产物烘干，即得到最终产物。本发明采用电镀技术提高球状微米二氧化锡的功能性质并且扩大其应用范围；该复合材料中，微米、纳米银颗粒均匀地负载于球状微米二氧化锡上，银颗粒的粒径可控，分散度高，能够节约材料，可应用于电接触材料领域。