简介： 本发明公开一种掺杂银氧化锡电接触材料的制备方法,采用溶胶-凝胶方法获得改性SnO2颗粒,提高SnO2颗粒导电率,再以改性后SnO2为原料与银粉经过球磨、压制、烧结、热挤压等工艺流程获得弥散分布致密的复合材料。由于改善了SnO2颗粒的导电性能从而使得材料在使用过程中解决了接触电阻和温升过高的问题,拓宽了Ag-SnO2材料的使用范围,提高了材料的电接触性能。