简介： 一种拾取工具,有一个抽吸装置,用于把半导体芯片安装到基片上,所述的抽吸装置是一个用尺寸稳定的材料制成的板(4),其一个表面(5)有固化的胶合剂制成的结构(6)。所述板(4)的材料是例如铝、碳纤维复合材料或者尺寸稳定的塑料。适用于结构(6)的材料例如是以聚四氟乙烯为填料的胶合剂。