简介： 苯并噁嗪树脂在覆铜板、层压板、耐火材料、RTM、复合材料、绝缘材料等领域有广泛的应用前景，在对介电性能有特别高要求的领域，聚苯并噁嗪还存在着固化温度高、介电性能不够理想的缺点，本发明通过在苯并噁嗪树脂主链中引入金刚烷结构，降低了苯并噁嗪树脂介电常数，进一步通过引入带吸电子基团的酚，提高体系反应活性。该树脂适合用于复合材料树脂基体、微电子封装材料及胶粘剂等领域。