简介： 本发明涉及具有绝缘空间(4)的电气装置，该绝缘空间(4)包含包括有机氟化合物的介电绝缘流体(3，31)。直接暴露于绝缘流体(3，31)的所述装置的至少一个固体组件(2)包含由第一材料制成的基体(5)和由不同于第一材料的第二材料制成的保护层(10)，所述保护层(10)直接或间接地施加在基体(5)上并具有至少50 µm的厚度。所述有机氟化合物选自氟醚、氟酮、氟烯烃、氟腈以及它们的混合物，并且第一材料包括选自以下的材料或由其组成：聚合材料、陶瓷、复合材料以及它们的混合物或组合。