简介： 一种纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备 方法属于金属基复合材料技术领域。本发明所提供的钎料由颗 粒状的锡铅基体及纳米颗粒状增强体混合制成, 其特征是 : 所 述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35－75μm之间, 其中锡的重量 百分比为60－65%, Ce基混合稀土的重量百分比为0－0.3%, 其余为铅; 所述的纳米颗粒状增强体为TiO2、Al2O3、工业纯Ag或Cu, 名义尺寸在25－90nm之间, 在复合钎料中的体积比为0.5－5%; 该钎料通过将上述颗粒状的锡铅基体、纳米颗粒状增强体及中性助焊剂均匀混合, 搅拌30－40min制成复合钎料膏, 熔化后形成的钎焊接头具有很高的抗蠕变性能, 并在钎焊过程中保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、抗拉强度及物理性能优良等优点, 且制备方法简单, 可广泛应用在电子或光电子等领域。