简介： 合成法制备银—二氧化锡电接触材料,属于金属基复合材料科学领域。采用银、氧化银、锡、氧化锡及硫酸亚锡作主加原料,同时添加微量镍、锰、铜、铋、镁、钨元素作为性能调整元素,经配料、混合、压坯、烧结、复压等工艺制备银—二氧化锡电接触材料;或将配料混合好的物料加入熔融的银液体中,通过反应合成也可以得到该种材料。本发明改善了银—二氧化锡界面的结合状态、提高界面强度、相应的材料性能得到明显提高、工艺简单、制备成本低。