简介： 厘米条半导体激光器双面贴焊匹配片装配方法属于半导体激光器件制造技术领域。现有技术将芯片嵌入热沉并采用软焊料将二者焊接成一体,因焊料爬升,生成须状物,导致器件退化、损毁,另外,还会造成芯片的“微笑效应”。本发明在将芯片与热沉装配前,对所述芯片作预处理,首先制作匹配片:其材料选定为W-Cu复合材料,尺寸确定为厚度0.2～0.5mm、长宽大于芯片尺寸的2～5%,在匹配片两个表面上依次溅射Ti层、Pt层、Au层,之后电镀使Au层加厚,采用掩膜技术在匹配片的一个表面边缘留出焊料延展区,然后在该面溅射2～4μm厚的硬焊料层;其次夹装芯片:将芯片置于两片所制作的匹配片溅射有硬焊料层的表面之间,采用贴片机完成芯片的贴焊夹装。