简介： 本发明涉及一种氰酸酯-环氧树脂-POSS杂化树脂的制备方法,主要应用于先进电子封装基板材料。目前单纯通过环氧树脂的分子设计很难使耐热性和介电性能同时得到大幅度提高。氰酸酯改性环氧树脂具有较好的耐热性能,但是介电性能改善并不显著,耐冲击性受到很大的影响,而且吸湿率较高。本发明采用独特的官能化中空笼型倍半硅氧烷纳米低聚物改性环氧树脂-氰酸酯体系,获得高耐热、低介电的先进电子封装基板用树脂,固化后的杂化材料中具有很好的网状交联结构,笼型倍半硅氧烷以分子级水平分散在树脂基体中。树脂基复合材料的力学性能显著提高,且耐热性能和介电性能、耐吸湿性优越,可在200℃高温下长期使用。