简介： 本发明公开一种碳化聚酰亚胺树脂粉末及其复合薄膜的制备方法。本发明本质上属于有机/无机复合材料领域，因为聚酰亚胺树脂粉末(ODA+ODPA)经过600℃碳化处理之后，已经完全脱除了O和H两种元素，仅在聚酰亚胺的主链中保留了C和N两种元素。该复合材料由聚酰亚胺(PI)为基体，以聚酰亚胺树脂粉末(ODA+ODPA)的碳化物(C)作为介电填料，制备出聚酰亚胺/碳化物(PI/C)复合薄膜材料。其中，在制备聚酰亚胺树脂粉末(ODA+ODPA)时，其固含量为16wt％，PI/C复合薄膜中碳化物C的质量分数为5‑50wt％。按照本发明的制备方法，能够获得高介电常数、低介电损耗的PI/C复合薄膜。本发明制备的高介电常数聚酰亚胺复合薄膜材料可以应用于高密度的能量存储装置。