简介： 本发明公开了一种无溶剂缠绕氰酸酯树脂体系及其制备方法和应用，该氰酸酯树脂体系由原料氰酸酯树脂、改性剂和催化剂制得，所述氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯、双环戊二烯双酚型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯中的一种或多种。本发明通过将氰酸酯树脂与特定改性剂混合，并加入催化剂，得到无溶剂缠绕氰酸酯树脂体系，可直接用于缠绕工艺，简化了工艺步骤，该无溶剂缠绕氰酸酯树脂体系可用于制备缠绕工艺复合材料结构件，可与纤维增强材料制得具有良好的导热性能的氰酸酯树脂基复合材料。