简介： 一种高频LTCC电路模块基板，包括：一种高频LTCC电路模块基板，包括绝缘介质材料层，在绝缘介质材料层两面依次设有LTCC复合材料粘结片、铜箔层绝缘介质材料层采用PTFE粉和LTCC低温共烧陶瓷粉末按一定比例进行混合，LTCC复合材料粘结片的厚度小于0.025mm，铜箔层选用厚度为35um-280um的铜箔层；本发明的优点是有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命同时，有利于铜箔层和绝缘介质层之间的粘结。特别是应用于高耐热环境，解决铜箔粘结力差的问题；使用的铜箔，可以扩大铜箔厚度的使用范围，尽可能做到铜层厚度的利用最大化。