简介： 本发明公开了一种聚芳醚酮无机复合材料的低温制备方法。目的是将纳米/微米尺度无机物颗粒(氧化铝，氧化硅，羟基磷灰石等单元或多元)添加到聚芳醚酮类高分子聚合物反应体系中，在一步聚合反应完成的同时实现了无机物高比列(＞50％)与有机物共混，避免了通常的熔融共混热加工过程引起有机材料的热降解问题.该复合材料适用于航空航天以及工业和医用等技术领域。