简介： 本发明提供了一种用于收容电子设备的复合外壳以及与之相关的方法。更具体地，在一些实施例中，一种用于制造收容电子设备的复合外壳的方法包括：在模芯上缠绕复合材料以及固化所述复合材料以创建复合箍。面板是在分开的处理中形成的，其中所述处理包括在模具中层叠多个复合层以及固化所述复合层来创建复合面板。所述复合箍和复合面板结合在一起，以形成复合外壳。