简介： 本发明公开了一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺，该反应装置包括特制的底部为阴极不 锈钢板的电镀槽，根据生产需要可以进行1～3个镀槽的多组重叠，从而提高沉积的效率，缩 短沉积时间。在阴极不锈钢板底部安装超声振动装置，使金属铜在石墨颗粒上沉积，形成 铜包石墨粉体复合材料。流动镀铜工艺采用的电解液为：CuSO48～12g·dm-3，NaH2PO2·H2O 0～20g·dm-3，表面活性剂少量。施加的电流密度20～40A·dm-2，反应温度60℃，石墨粉 的装载量为5～15g·dm-3，镀液流速控制在8～12dm-3·min-1，电镀时间20～40min。用该 装置制备铜包石墨粉体材料的生产周期缩短，制得的铜包石墨粉体的镀铜层均匀连续和镀层 厚，提高了生产效率，降低了生产成本。该装置结构简单，工艺设计合理操作方便。