简介： 本发明公开了一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料及其制备方法，该导体浆料包括重量百分比为70％～90％的固相粉末和30％～10％的有机溶剂。所述固相粉末包括重量百分比为99.5％～95％的铂钯复合材料和0.5％～5％的微晶玻璃粉；该方法包括如下步骤：A、制备微晶玻璃粉；B、调制铂钯复合材料；C、配制有机溶剂；D、制备固相粉末；E、调制导体浆料。本发明方阻系数低、焊接性能良好、印刷特性和烧结特性良好并且与不锈钢基板匹配性良好，导电性能良好。