简介： 本发明公开了一种轻质节能高比强自保温结构材料，解决了目前缺乏可用于结构部位自保温的材料的问题。这种轻质高比强自保温结构材料由微孔基体和具有保温性能的轻骨料组成；其中微孔基体占总体积的40～75%。微孔基体采用水泥基复合材料，水泥基复合材料的水和胶凝材料比控制在0.22～0.38之间；微孔基体的粘度在0.5～1.2Pa.s，控制在1200～1600kg/m3，微孔基体孔之间的空隙率控制在10%～30%之间。采用这种材料，由于其低的导热系数和较高的强度，可用于建筑结构中的结构受力部位，从而解决房屋建筑中易于出现的冷桥或热桥问题，实现建筑的自保温。