简介： 本发明公开了一种耐高温电子元器件引线，包括：外层耐高温层和内层引线层，所述外层耐高温层和内层引线层通过玻璃胶粘合在一起，所述内层引线层由铜芯和铁芯构成，所述外层耐高温层由环氧玻璃纤维复合材料构成，所述环氧玻璃纤维复合材料由玻璃纤维布和环氧树脂构成，通过上述方式，本发明不仅能够使引线具备有良好的传导效果，而且还能够使引线具有良好的耐高温性能。