简介： 本发明涉及一种用于传热的装置及其制造方法。提供一种用于制造用于半导体器件的传热装置的装置和方法。所述制造传热装置的方法可至少包括提供一种具有均匀分散的金属粉和粘结剂粉的复合材料膜以及用填装材料填装的准备用于流路的区域,通过加热复合材料膜熔化粘结剂粉,压所述金属粉,烧结所述金属粉从而形成薄膜金属烧结体,并通过移除填装构件在薄膜金属烧结体内部形成流路。