简介： 本发明涉及形成引线上凸块互连的半导体器件和方法。一种半导体器件具有半导体管芯，该半导体管芯具有在半导体管芯表面上形成的多个复合凸块。复合凸块具有可熔部分和不可熔部分，诸如导电柱和在导电柱上形成的凸块。复合凸块还可以呈锥形。在基底上形成导电迹线，互连点具有从平面图看与导电迹线平行的边缘以便增加逸出布线密度。互连点可以具有为导电迹线宽度的5/6的宽度。复合材料凸块比互连点宽。复合凸块的可熔部分被结合到互连点，使得可熔部分覆盖互连点的顶面和侧面。在半导体管芯与基底之间的复合凸块周围沉积密封剂。