简介： 本发明是一种制备Cu-W/Cu-Cu复合板材的方法，该方法以封焊和热等静压为工艺基础，通过对三明治复合材料进行结构优化，最终制备出近净成形的产品。该方法制备Cu-W/Cu-Cu复合板材的工艺流程短、近净成形，特别适合大规模工业化生产，而且复合层间结合力高，有效保证了复合材料的强度以及热性能，能够解决高耗散功率电子器件的散热问题。