简介： 本发明涉及热界面材料技术领域，具体涉及一种由铜和低熔点合金构成的复合热界面材料及其制备方法、应用。本发明提供的铜/低熔点合金复合热界面材料，包括：铜基片及包覆于所述铜基片上下表面的低熔点合金涂层；其中，所述铜基片具有有序排列的通孔结构；所述低熔点合金涂层通过所述铜基片的通孔相连。本发明提供的新型结构的铜与低熔点合金复合材料，其具有热阻低、导热系数高，结构稳定性高的优点，可承受更多次的循环热冲击，大大降低材料泄漏的风险。而且该复合材料的生产成本低、制备方法简单、易于操作，并且不用考虑合金配比的可加工性，可大大拓宽导热片的种类。