简介： 本发明涉及一种含CN基有机硅共聚物改性氰酸酯树脂及其制备方法,技术特征在于:将氰酸酯树脂100份(按质量计)与含CN基有机硅共聚物1～30份利用溶剂共溶法进行混合,蒸馏除去溶剂,进行预聚,然后按照一定的固化工艺进行固化,即制得含CN基有机硅共聚物改性氰酸酯树脂。与传统的氰酸酯改性方法相比,由于该有机硅属于大分子,耐热性好,且含有CN基,能溶于有机溶剂,与氰酸酯树脂的相容性好,使得改性体系的力学性能、热性能和介电性能显著提高。本发明该改性体系具有良好的冲击强度、弯曲强度,优异的耐热性及介电性能,可作为电子封装材料和透波复合材料的树脂基体。