简介： 一种导热复合片材包括:(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层,和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。该片材适合用于做发热电子元件和散热元件如散热片或电路板之间的散热结构,以达到将发热电子元件产生的热散发出去并使之冷却。该导热复合材料不仅有良好的导热性,而且在修理或替换电子元件例如CPU,需要将已经安装的由本发明的导热复合片材制成的导热元件暂时取出时,电子元件不用随着导热元件一起取出。