简介： 本发明是属于聚芳醚酮环状予聚体的开环聚合 技术。本发明是向予先制备的聚芳醚酮环状预聚体中加入一定 量的特定催化剂后, 即可保证在350℃以下长时间(60分钟内)加热 不发生开环反应以利于予浸工艺的进行, 又要在高于380℃温度时 在较短时间发生开环反应形成高分子量线性聚合物, 获得高强 度复合材料。