简介： 本发明是关于一种含钻石粉末的散热体,其为人造或天然廉价钻石废料将之碾碎并筛分,使钻石粒度适合和金属粉末混合,将此复合材料的烧结体包覆或填补封装芯片,亦可在其中混入黏胶或其它有机物,做为散热胶或散热填充物,使得此含钻石粉末的散热体可达到最佳的散热效果,及大幅提高封装烧结体的热传导系数的发明。