简介： 本发明提供一种埋容电路板的制备方法，包括以下步骤：1）在支撑材料的两侧侧面上涂覆一层介电材料，并烘干固化，得到复合材料；2）在所述复合材料两侧的介电材料的外层贴上干膜，并进行曝光后显影；3）在显影后露出的介电材料上依次进行沉铜和电镀铜后，再撕除干膜，即得到具有电容的复合板；4）将所述复合板的两侧通过压合方式叠加半固化片和铜箔后，即可得到所述的埋容电路板。本发明采用加成电镀法制作埋容电路板，为埋容电路板提供了一种全新的制造思路，采用本发明的制备方法制作得到埋容电路板具有力学强度优异，介电材料层不易被高压击穿和短路，使用更加可靠。