简介： 本发明涉及复合材料技术领域，尤其是一种绝缘热导新材料；有机硅树脂基体10‑35份、绝缘颗粒5‑15份、导热复合材料6‑12份、粘结剂2‑6份、铂催化剂0.2‑0.8份；本发明中将氮化硼与氧化铝结合，使其共同作为绝缘高分子材料的导热填料。将氮化硼、氮化铝、碳化硅应用到绝缘高分子材料的导热填充过程中，在保证了相关设备具有良好导电性能的同时，大幅度地提高了绝缘高分子材料的导热率，使得设备的散热效果明显提升，同时，对其原料的生产和加工过程的成本也要低于单一的以Al₂O₃为导热填料的高分子绝缘材料的生产成本。