简介： 本发明属于复合材料技术领域，尤其涉及一种纳米碳晶/环氧树脂电子封装材料及其制备方法，由以下原料配合组成：纳米碳晶30‑50g、环氧树脂100‑120g、有机酸酐固化剂80‑100g、固化促进剂1‑2g，本发明利用硅烷偶联剂对纳米碳晶填料进行改性处理，由于改性处理改善了填料与基体间的结合能力，复合材料的综合性能得到了较大的提升。