简介： 形成具有密封双材料界面的复合组件的方法包括将牺牲材料施加到基材的表面上、用覆盖模制材料将基材和牺牲材料覆盖模制以使覆盖模制材料覆盖牺牲材料的至少一部分和基材的至少一个表面、通过爆燃去除牺牲材料以形成具有在基材和覆盖模制材料之间的通道的复合组件、将未固化密封剂引入所述通道，和固化所述密封剂以形成密封复合组件。所述方法可进一步包括在密封剂完全固化前去除一部分密封剂。所述密封复合组件可包括在基材和覆盖模制材料之间延伸的通路，其被所述通道包围。所述基材可以是金属、聚合物、聚合物复合材料、陶瓷或连续纤维复合材料。