简介： 本发明涉及二极管技术领域，尤其涉及一种二极管的封装方法，包括以下步骤：提供一基板，在并所述基板中心区域设有一内凹部；将二极管芯片固定在所述内凹部上，得二极管模块；将所述二极管模块放置于管壳内部的中心区域，并将引脚连接在所述二极管模块上；向所述管壳内部注入复合材料，使所述复合材料包裹所述二极管模块及所述引脚；采用模压工艺对管壳进行塑封固化处理。本发明将二极管芯片置于基板的内凹部，二极管芯片与基板固定在一起，将引脚连接在二极管模块上，并将二极管芯片封装成具有一定功能的二极管，封装出的二极管占用空间小，整个工艺流程简单，有效提高二极管的封装效率。