简介： 本发明公开一种具有功能性涂层的电容器封装结构及其制造方法，制造方法包括将具有Y(CH₂)_nSiX₃的通式的硅烷偶联剂涂布于电容器素子上以形成功能性涂层，其中n为0至3的整数，X为相同或是不同的取代基且是选自于由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙酰氧基所组成的群组，Y为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、硫醇基、脲基或是异丁基；再将导电分散液涂布于功能性涂层上，使得其中的高分子复合材料通过硅烷偶联剂而与电容器素子的表面相互连接。由此，本发明可以通过功能性涂层而提升高分子复合材料与电容器素子之间的黏接强度。