简介： 本发明公开了一种低温多孔陶瓷材料的制备方法，所述方法为：先制备低温陶瓷浆料；然后将多孔聚氨酯模板浸没于低温陶瓷浆料中，挂浆后干燥得到多孔陶瓷前驱体；最后将多孔陶瓷前驱体依次在300～400℃和650～700℃下分步烧结而成；其中，低温陶瓷浆料通过将混合充分后的硼源、锌源、硅源和助熔剂分散在含表面活性剂的溶剂中而得到。本发明方法基于有机泡沫浸渍法，通过往陶瓷材料中加入低熔点的反应物料形成低共熔体系，能够有效降低陶瓷复合材料的烧结温度，并且得到的复合材料孔隙率低、致密度高，从而具有高的机械强度和硬度；本发明方法在低于700℃的温度下即可烧结出具有致密化程度高，机械性能好的低温多孔陶瓷材料，有效解决了传统陶瓷材料高温烧结的能耗问题。