简介： 本发明公开了一种β‑Si3N4/Al2O3/环氧树脂热界面材料及其制备方法。需要解决的问题是：在不影响绝缘性的前提下，如何提高环氧树脂基复合材料的热导率；以及单一的Al2O3无机填料填充环氧树脂所带来的高固含量问题。该材料的制备方法包括以下步骤：1)使用一定量的环氧树脂、偶联剂以及触变剂配制环氧基体；2)通过重力混合法将β‑Si3N4、Al2O3均匀分散于环氧基体中；3)将固化剂加入步骤2)配置的混合液中进行固化反应。本发明的制备方法简单易行，采用该方法得到的β‑Si3N4/Al2O3/环氧树脂复合材料，在保持绝缘性的同时，具有较高的导热系数，可用于高密度电子器件散热领域。