简介： 本发明涉及一种抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用，所述灌封胶由A组份和B组份组成；其中，A组份包括：20～45重量份的端乙烯基硅油、40～70重量份的导热填料，2～7重量份的含氢硅油、2～8重量份的Ni/石墨复合材料和0.005～0.0075重量份的抑制剂；B组份包括：20～45重量份的端乙烯基硅油、30～70重量份的导热填料、2～8重量份的Ni/石墨复合材料和0.10～0.15重量份的催化剂。本发明灌封胶相较于现有抗传导干扰方法，操作方便、成本低；适用于电源灌封，起到减少传导干扰的作用；相较于现有电磁屏蔽胶效果更佳，且是液体形式，固化后能适应复杂构造的小型化电源器件，实用性强。