简介： 一种用于半导体处理装置中衬底支撑组件的加热板，其包括以可扩展的多路布置方案设置的多个独立可控的平面加热器区域，以及独立控制平面加热器区域并给平面加热器区域提供功率的电子器件。每个平面加热器区域包括由绝缘体?导体复合材料制成的一个或多个加热器元件。包含加热板的衬底支撑组件包括静电夹持电极和温度可控的基板。制备所述加热板的方法包括将具有平面加热器区域、功率供给线、功率回线和通孔的陶瓷板结合在一起。