简介： 本发明提供了一种具有立体布线结构和散热沟槽的平板式陶瓷封装散热模组,为大功率LED的封装和/或热管理提供了高效率、高可靠性的一体化解决方案。利用陶瓷材料的热电分离特性,应用一体化的陶瓷-金属复合材料,同时实现了传统方案中需要用两种材料分别实现的绝缘和导热特性。其有益效果是:1、消除了散热瓶颈,使得热量从LED芯片顺畅地传导到整个散热模组,继而通过散热沟槽形成的空气自然对流将热量有效地发散到空气中,有助于降低LED芯片温度;2、规格统一的平板式结构,便于加工操作,有利于大规模生产及应用。