柔性忆阻器件及其制备方法
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柔性忆阻器件及其制备方法
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简介: 本发明公开了一种柔性忆阻器件及其制备方法,柔性忆阻器件,包括由上到下依次设置的顶电极、阻变层、底电极和衬底,阻变层为淀粉样多肽纳米纤维负载的金纳米颗粒材料层。制备步骤包括:淀粉样多肽纳米纤维负载的金纳米颗粒复合材料的制备、底电极溅射、阻变层滴铸和顶电极溅射。本发明通过在底电极之上覆盖一层淀粉样多肽纳米纤维—金纳米颗粒复合材料膜构成阻变层,使阻变层及整个忆阻器件的导电性和稳定性,在不同的电流限制情况下,开启后的阻值量级不同,具有用于存算一体架构的潜力。且本发明的制备方法简单、高效,成本低,可广泛用于工业生产。
本发明公开了一种柔性忆阻器件及其制备方法,柔性忆阻器件,包括由上到下依次设置的顶电极、阻变层、底电极和衬底,阻变层为淀粉样多肽纳米纤维负载的金纳米颗粒材料层。制备步骤包括:淀粉样多肽纳米纤维负载的金纳米颗粒复合材料的制备、底电极溅射、阻变层滴铸和顶电极溅射。本发明通过在底电极之上覆盖一层淀粉样多肽纳米纤维—金纳米颗粒复合材料膜构成阻变层,使阻变层及整个忆阻器件的导电性和稳定性,在不同的电流限制情况下,开启后的阻值量级不同,具有用于存算一体架构的潜力。且本发明的制备方法简单、高效,成本低,可广泛用于工业生产。
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标签:复合材料
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