简介： 本发明属于LED封装领域，并具体公开了一种白光LED及其制备方法，该白光LED包括基板、LED芯片和透光壳体，LED芯片设置在基板表面，其上涂覆有由胶体基质、荧光粉和量子点复合材料混合而成的荧光胶体，量子点复合材料由量子点颗粒和高导热系数材料颗粒复合而成；透光壳体设置在基板上方，将LED芯片和荧光胶体密封在内，其与荧光胶体之间填充有封装胶。该方法包括：在基板上表面安装LED芯片，将荧光胶体点涂在LED芯片上方，加热固化；将透光壳体嵌套在LED芯片和荧光胶体上方；在荧光胶体与透光壳体的空隙处填充封装胶固化后获得白光LED。本发明可有效降低白光LED的工作温度，降低荧光粉和量子点用量，减少成本。