简介： 本申请公开的壳体后盖的制造方法包括：提供基材，基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层；在第二基材层的一侧形成转印层；在转印层的一侧形成光学膜层；在光学膜层的一侧形成油墨层；在油墨层的一侧涂布胶水以形成胶水层；在胶水层的一侧设置透明膜，以得到复合材料层；及，对复合材料层进行高压成型处理以得到壳体后盖。本制造方法制造得到的壳体后盖为一体结构，从而后壳与中框之间不会存在间隙，进而能够避免壳体后盖一侧的灰尘和水汽沿后壳和中框之间的间隙进入到壳体后盖内；另外，壳体后盖为一体结构，从而使壳体后盖的外观更加美观；同时，本制造方法简化了制造工艺，降低了壳体后盖的制造费用。本申请还公开了壳体后盖和电子装置。