简介： 本发明属于金属材料成形领域,特别是提供了一种制备高SIC体积分数复合材料结构件半固态锻挤成形一模多件工艺技术及模具设计。其特征是用SIC颗粒增强A359铝合金复合材料采用一次成形多件的方式通过半固态触变成形得到的高SIC体积分数的封装壳体结构件。本发明大大地提高了半固态模锻成形的效率。克服了用传统的粉末注射法加工该类零件时存在的加工路线长、生产成本高、成形件气密性差等问题。此外,由于本技术属于模锻成形,因此,可一次成形形状非常复杂的高精密结构件,且成形件致密性高,力学性能好,便于规模化生产。