简介： 本实用新型公开了一种防弹芯片及包括其的防弹衣，属于防弹材料领域，防弹芯片包括迎弹面一侧的防弹层和贴身面一侧的抗凹陷层，所述抗凹陷层包括依次连接的第一UD复合材料层、第二UD复合材料层和织物层，所述第一UD复合材料层与防弹层连接。本实用新型的防弹芯片可以保证防弹芯片的防弹性能、柔软性，还可以降低防弹芯片的厚度，同时对防弹芯片的重量也不会有太大的影响，符合目前对防弹芯片轻薄、柔软的要求。