简介： 本发明涉及一种电子组件，包括引线框架(2)、半导体构件(3)、以及由复合材料(5)构成的导电的连接元件(4)，其中，连接元件(4)在对准于所述半导体构件(3)的表面上具有在所述复合材料(5)上的能够焊接的金属化部(6)，其中，连接元件(4)的复合材料(5)的导热性大于半导体构件(3)的导热性并且小于引线框架(2)的导热性，并且其中，连接元件(4)只局部地设置在半导体构件(3)的区域中。