简介： 本发明涉及用振动加速沉降技术制备SiCp/Al电子封装零件的方法，属于电 子封装零件制备技术领域。以SiCp/Al复合材料为原料，将熔融SiCp/Al复合材 料浇注入成型模具中并保温，采用振动激励加速沉降高温SiCp/Al复合材料熔体 中的SiC颗粒到熔体下部，冷却凝固后切割掉位于铸件上部的完全由Al-Si合 金构成的部分，制备出体积分数为45～70％的SiCp/Al电子封装零件，所述零件 的材料具有高热导率、低热膨胀系数、SiC颗粒分布均匀和高致密度的特点，并 且制备过程中工艺和设备简单、制备周期短、能净终成形，有成本低、孔隙率 低和材料性能好的优点。