简介： 一种高导热层状热界面材料的制备方法，属于热管理材料领域。涉及一种大功率电子设备用高导热电绝缘导热复合材料。复合材料由上中下三层组成，其中上下层成分相同，中间层采用四个粒度的高填充，上下层采用三个粒度的低填充，上下层粘度较低更易于贴合设备表面，中间层填充量高粘度较大，颗粒之间连接紧密，可形成更多的导热路径，从而实现高导热的性能。中间层和上下层复合材料均由以下质量比组成：导热填料80‑98wt％，基体0‑10wt％，偶联剂1‑5wt％(相对于导热填料总质量)，催化剂1‑5wt％。该发明对不同种类形状粒径的填料改性并在Dinger‑Funk紧密填充模型基础上计算出接近最佳颗粒级配的配比，制备出的材料热导率高达8W·m‑1·K‑1以上，粘度适中，且成本较低适用于工业生产并制造使用。