简介： 本发明提供一种硅基麦克风封装方法，该方法包括如下步骤：提供一金属料带；将上述金属料带进行打孔，形成入声孔；提供复合材料，复合材料上具有若干微孔；贴合上述的金属料带与复合材料，形成结合体；将上述结合体进行冲压成型，形成外壳；提供电路板、换能器与集成芯片；将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳；将上述电路板与外壳组接，形成容纳空间。借由本发明的硅基麦克风封装方法，可实现防水、防尘效果，同时可有效保护其内的换能器与集成芯片，另外，还可有效抑制麦克风的高频频率响应，封装过程得到简化，进一步降低成本。