简介： 本发明公开了一种具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法，通过在球形热固性树脂颗粒表面引入金属界面层改性后，均匀混合低熔点合金与改性热固性树脂颗粒并在树脂熔点以下、低熔点合金熔点以上的温度热压得到复合材料。本发明中的金属界面层使得热固性树脂颗粒能被低熔点合金充分润湿，并且金属界面层与低熔点合金生成金属间化合物，促进了低熔点合金包覆树脂颗粒，进而形成隔离结构复合材料。低熔点合金通过固液相转变粘结热固性树脂颗粒，解决了热固性树脂无法二次加工的问题。复合物材料中金属界面层和隔离结构的存在，使得复合材料同步实现了优异的导热和电磁屏蔽性能。