简介： 提供在高温环境下也能保持长期信赖度的功率半导体器件。作为连接半导体元件101的电极和成为布线基板的陶瓷绝缘基板103的导体层102a的导体条片201,采用碳和铝的复合材料或者碳和铜的复合材料,通过这样来减小导体条片201的热膨胀系数和陶瓷绝缘基板103的热膨胀系数的差,而且这些连接使用的是以5nm到几十μm的微细的粒径即所谓的纳米尺寸和微米尺寸的金粒子和银粒子为主要成分的混合物的连接层202a、202b,能够确保连接部分的散热性以及能缓和热应力。