简介： 本发明涉及一种半导体异质结气敏材料及其制备方法和应用。该气敏材料为直径1.6‑2.5μm的片层状微球，比表面积为20.9m²g^‑1‑23.9m²g^‑1，微球为由氧化锌和氧化镍组成的复合材料，氧化锌和氧化镍的复合材料为六方晶型。氧化镍的摩尔百分比为0.1‑1％。复合材料在100‑160℃范围内，响应速度较快，响应值较高，具有较好的选择性。