简介： 本发明提供了一种制造电子设备的壳体的方法。该方法包括：通过依次叠置复合材料片和塑料片来制造壳体主体，其中，向复合材料片的上表面和下表面中的至少一个表面应用塑料片；以及通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型塑料注塑成型产品，以连接性地紧固复合材料片以及壳体主体和塑料片。